Мы берем на себя все этапы сборки электронных устройств — от поставки компонентов до контроля качества готовой продукции, позволяя вам сосредоточиться на разработке и продвижении вашего продукта.

Типы пайки, которые мы выполняем:

• Поверхностный монтаж (SMT / SMD):
  • Высокоскоростной монтаж компонентов.
  • Пайка микроэлементов (0201, 01005).
  • Работа с BGA, LGA, QFN, CSP (с рентгеноконтролем).
  • Нанесение паяльной пасты через трафарет.
  • Рефlowная пайка в печах с профилированием температуры.
• Выводной монтаж (THT / DIP):
  • Установка компонентов в отверстия.
  • Ручная и автоматизированная пайка волной.
  • Пайка массивных и силовых компонентов.
• Смешанный монтаж (SMT + THT): Полный цикл сборки сложных плат.
• Ручная пайка и доработка:
  • Создание прототипов и образцов.
  • Ремонт и модификация готовых плат.
  • Пайка под микроскопом.
  • Работа с проводами, разъемами, экранами.
• Сопутствующие услуги:
  • Предпроизводственная подготовка: Анализ конструкторской документации (Gerber, BOM, Centroid), рекомендации по технологичности.
  • Закупка и снабжение: Комплектация вашим или нашим сырьем (полная или частичная консолидация).
  • Нанесение защитных покрытий (Conformal Coating): Для защиты плат от влаги, пыли, химикатов и перепадов температур.
  • Установка радиаторов и термоинтерфейсов.
  • Функциональное тестирование (FCT) и тестирование на обрыв/короткое замыкание (ICT).
  • Упаковка и отгрузка.

Наше Оборудование и Технологии (зона для «технарей»)

• Автоматические установщики компонентов (Pick-and-Place): [*Модели, например, JUKI KE-3010, Yamaha YSM10*].
• Паяльные печи (Reflow Oven):с возможностью построения термопрофиля для каждого типа платы.
• Автоматические дозаторы паяльной пасты и принтеры трафаретной печати.
• Станции ручной пайки
• Оптические и стереоскопические микроскопы.

---

Процесс Работы (Как мы будем сотрудничать)

1. Запрос: Вы присылаете нам техническое задание, комплектовочную ведомость (BOM) и файлы для производства (Gerber, Centroid).
2. Анализ и расчет: Наши инженеры анализируют проект на технологичность, мы согласовываем сроки и предоставляем коммерческое предложение.
3. Заключение договора: Фиксируем все условия и требования по качеству.
4. Подготовка производства: Закупка компонентов, программирование оборудования, изготовление оснастки.
5. Производство и контроль: Запускаем линию, на каждом этапе осуществляя визуальный, оптический и (при необходимости) рентгеновский контроль.
6. Сдача готовой продукции: Проводим итоговый контроль, упаковываем и отгружаем вам готовые платы или устройства.

---

Мы успешно работаем с:

• Стартапами и малыми инновационными компаниями.
• Производителями телекоммуникационного и сетевого оборудования.
• Компаниями из сферы Интернета Вещей (IoT) и умного дома.
• Разработчиками медицинской, промышленной и измерительной техники.
• Производителями потребительской электроники.